PCB 印刷电路板产业解决方案
客户为全台湾前三大手机印刷电路板 (PCB) 厂，产品主攻高阶智慧型手机及平板电脑市场。在 PCB 湿制程中，产线监控参数繁多，现阶段设备欠缺智慧感测技术，无法即时监控与动态调整。借由导入机联网与 AI 应用模块，协助即时监控机台状态，减少异常发生与不良品产出。
AI 瑕疵辨识技术
透过 Zero NG 的 AI 技术，将 ROI 图像输入 AI 模型做二次判定，大幅降低假警报率与漏检率。
关于 Zero NG
轻量级 AI 模型，具成本效益
仅需 OK 样本即可训练第一个模型
从零开始也可快速完成训练
无 AI 背景的初学者也能轻松上手
AI 检测成功案例
LED 瑕疵检测
导入前
Overkill rate 1.3%、Escape rate 0.93%
导入后
Overkill rate 0.45%、Escape rate 0.07%
Die Bond 检测
导入前
传统检测方式，假警报与漏检率较高
导入后
Overkill rate 0.15%、Escape rate 1.55%
专案背景
客户为全台前三大手机 PCB 厂，主攻高阶智慧型手机与平板市场。在 PCB 湿制程上，产线监控参数繁多，设备欠缺智慧感测技术，无法即时监控与动态调整。透过导入机联网与 AI 模块，实现即时监控机台状态、减少异常与不良品。
PCB 电镀制程即时监控
透过机联网即时收集与监控电流、电压、硫酸铜浓度等参数，以看板方式将重要参数可视化，连续记录制程变异并与自动添加系统整合，动态调整参数维持机况稳定。
机联网即时监控与收集制程参数，导入 AI 算法结合统计分析即时监控
每五分钟硫酸铜检测浓度变化趋势一目了然，异常可立即处理
On-line SPC 提供电镀镀层即时趋势，柏拉图显示主要瑕疵原因
管理人员可随时监看不同参数，全面掌握生产状态
导入重点：感测技术 → 可视化呈现 → 分析与回馈
PCB 电镀制程预测平台
以领域专家经验训练出智慧电镀镀层厚度预测模型，智慧化提供电镀机台参数设定值的参考依据，减少实验次数、缩短良率拉升时间。由人员经验为基础训练 AI 模型，可减少试片次数并缩短良率提升时间。
PCB 产业常见问题
Zero NG 技术仅需 OK 样本即可开始训练，从零开始也能快速完成。
